一种四层高密度HDI封装基板
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摘要
本实用新型公开了一种四层高密度HDI封装基板，包括硅胶层底座和散热板，所述硅胶层底座上端贴合有下绝缘层，且下绝缘层上端固定有导电基层，所述导电基层中部固定有导电柱，最上层的所述导电基层上端贴合有上绝缘层，且上绝缘层外侧贴合有上硅胶层，所述散热板贯穿于上硅胶层中部，且散热板外侧固定有绝缘壳，所述绝缘壳一侧分布有安装板，且安装板下端固定有连接板。该四层高密度HDI封装基板具有散热板，散热板的外口尺寸小于绝缘壳的内口尺寸，散热板的设置，使得导电基层在工作时所产生的热量可以通过散热板向外界散发，散热板为金属材质，绝缘壳表面设置有散热孔，绝缘壳的设置，可以保证使用者皮肤不会直接接触散热板，保证使用者的安全。
基本信息
专利标题 ：
一种四层高密度HDI封装基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021581380.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN212696261U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
何福权
申请人 ：
深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼
代理机构 ：
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵雪佳
优先权 ：
CN202021581380.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K1/03 H05K5/00
法律状态
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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