一种整体式高密度COB封装基板及其应用模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种整体式高密度COB封装基板及其应用模组,包括底板、LED模块、第一盖板;所述LED模块包括多颗LED芯片,所述LED模块固定安装在所述底板上;所述第一盖板贴附在所述底板上,所述第一盖板具有与所述底板相通的第一通孔,所述LED模块在所述第一通孔的内。相比现有技术,盖板一体成型,只有一个通孔,紫外LED芯片可以密排在底板上,可以实现紫外LED芯片的高密度封装,能提供更高的光功率密度和实现实施例的小型化。单一的通孔也容易实现气密封装,具有更优越的气密性。
基本信息
专利标题 :
一种整体式高密度COB封装基板及其应用模组
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921878226.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-01
授权号 :
CN210837799U
授权日 :
2020-06-23
发明人 :
夏正浩梁胜华李炳乾罗明浩杨明德蔡锦坚林威
申请人 :
中山市光圣半导体科技有限公司
申请人地址 :
广东省中山市古镇镇同益工业园平和路七坊工业园第2幢第2-3层
代理机构 :
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 :
李旭亮
优先权 :
CN201921878226.6
主分类号 :
H01L33/48
IPC分类号 :
H01L33/48 H01L33/58 H01L25/075 F21V19/00 F21Y115/10
法律状态
2020-06-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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