一种整体式高密度COB封装基板及其应用模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种整体式高密度COB封装基板及其应用模组，包括底板、LED模块、第一盖板；所述LED模块包括多颗LED芯片，所述LED模块固定安装在所述底板上；所述第一盖板贴附在所述底板上，所述第一盖板具有与所述底板相通的第一通孔，所述LED模块在所述第一通孔的内。相比现有技术，盖板一体成型，只有一个通孔，紫外LED芯片可以密排在底板上，可以实现紫外LED芯片的高密度封装，能提供更高的光功率密度和实现实施例的小型化。单一的通孔也容易实现气密封装，具有更优越的气密性。
基本信息
专利标题 ：
一种整体式高密度COB封装基板及其应用模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921878226.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-01
授权号 ：
CN210837799U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
夏正浩梁胜华李炳乾罗明浩杨明德蔡锦坚林威
申请人 ：
中山市光圣半导体科技有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市古镇镇同益工业园平和路七坊工业园第2幢第2-3层
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
李旭亮
优先权 ：
CN201921878226.6
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/58 H01L25/075 F21V19/00 F21Y115/10
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
