一种高密度背面发光LED封装基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高密度背面发光LED封装基板,包括散热条和荧光层,所述散热条的上方固定有散热板,且散热板的上方固定有导热杆,所述导热杆的上方固定有导热板,且导热板的上方安装有LED芯片,所述荧光层位于导热杆的外侧,所述导电块远离荧光层中心线的一侧设置有导线,所述基体本体的左右两端开设有凹槽,所述保护壳的内侧设置有填充层,所述基体本体的外侧设置有支撑板。该高密度背面发光LED封装基板,与现有的普通LED封装基板相比,将LED芯片上的静电通过导线传导到地上,防止静电释放的瞬间超高电压给LED芯片带来的危害,LED芯片散热迅速,且避免封装时,胶体使用过多,溢出的胶体会进入LED芯片,覆盖镀金点,增加了坏品率。
基本信息
专利标题 :
一种高密度背面发光LED封装基板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021582805.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-03
授权号 :
CN212587520U
授权日 :
2021-02-23
发明人 :
岳长来何福权
申请人 :
深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼
代理机构 :
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵雪佳
优先权 :
CN202021582805.9
主分类号 :
H01L33/48
IPC分类号 :
H01L33/48 H01L33/64 H01L33/54 H01L33/62
法律状态
2021-02-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载