一种高密度背面发光LED封装基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高密度背面发光LED封装基板，包括散热条和荧光层，所述散热条的上方固定有散热板，且散热板的上方固定有导热杆，所述导热杆的上方固定有导热板，且导热板的上方安装有LED芯片，所述荧光层位于导热杆的外侧，所述导电块远离荧光层中心线的一侧设置有导线，所述基体本体的左右两端开设有凹槽，所述保护壳的内侧设置有填充层，所述基体本体的外侧设置有支撑板。该高密度背面发光LED封装基板，与现有的普通LED封装基板相比，将LED芯片上的静电通过导线传导到地上，防止静电释放的瞬间超高电压给LED芯片带来的危害，LED芯片散热迅速，且避免封装时，胶体使用过多，溢出的胶体会进入LED芯片，覆盖镀金点，增加了坏品率。
基本信息
专利标题 ：
一种高密度背面发光LED封装基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021582805.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN212587520U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
岳长来何福权
申请人 ：
深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼
代理机构 ：
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵雪佳
优先权 ：
CN202021582805.9
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/64 H01L33/54 H01L33/62
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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