图案化基板
公开
摘要
一种用于图案化基板的方法，在该方法中,可以在基板上形成图案化的光致抗蚀剂结构，图案化的光致抗蚀剂结构具有侧壁。可以在侧壁上沉积间隔物材料的共形层。然后,可从基板去除图案化的光致抗蚀剂结构，留下间隔物材料。然后，可以使用侧壁间隔物作为蚀刻掩模来定向地蚀刻基板以形成具有目标临界尺寸的基板。
基本信息
专利标题 ：
图案化基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114424321A
申请号 ：
CN202080066595.4
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
约迪·格热希科维亚克安东尼·舍皮斯安东·J·德维利耶
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈炜
优先权 ：
CN202080066595.4
主分类号 ：
H01L21/027
IPC分类号 ：
H01L21/027 H01L21/033 H01L21/3065 H01L21/308 G03F7/09 G03F7/11
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/027
未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜
法律状态
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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