基板、LED模组及发光装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种基板、倒装LED模组及发光装置，基板包括基板本体、电路层和焊盘，基板本体由绝缘材质制成，基板本体正面上分布设置有多个用于放置倒装LED芯片的凹槽，电路层呈平面铺设于基板本体下方，焊盘对应设于所述基板本体的凹槽并与所述电路层和所述倒装LED芯片的正、负电极分别电连接。本实用新型还提供了一种倒装LED模组及发光装置，通过凹槽的设置，以及设置于基板本体内，位于凹槽之下的区域铺设有电路层，可以提升电路层的安全可靠性，提升产品的信赖性、客户体验度。
基本信息
专利标题 ：
基板、LED模组及发光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020670426.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-28
授权号 ：
CN212257453U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
曹金涛孙平如陈彦铭刘永
申请人 ：
深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号
代理机构 ：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
江婷
优先权 ：
CN202020670426.9
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L25/075 H01L33/48
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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