一种基板以及LED发光模组及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及LED技术领域，具体涉及一种基板以及LED发光模组及其制备方法，该基板包括：基板主体、支撑层以及至少一个反光杯，所述反光杯的中部具有用于容纳LED芯片的腔体，所述支撑层设置于至少一个所述反光杯的外侧，且与所述基板主体固定连接，以将至少一个所述反光杯与所述基板主体相连接，装配时，仅需将LED芯片经由反光杯焊接于基板上即可，此时，在反光杯的作用下将LED芯片侧面发出的光线反射至中部发光面发出，从而确保LED芯片的全部光线均经由中部发光面发出，进而提高出光效率，并且，本申请通过省略白胶以及支架的设计可以有效降低热阻，从而减少光衰、提高寿命以及增加产品可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种基板以及LED发光模组及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114497331A
申请号 ：
CN202110750348.2
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-07-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈洪川王彦旭
申请人 ：
深圳市朗文科技实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙城街道新联社区岗贝彩云一路六号
代理机构 ：
深圳智汇远见知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘洁
优先权 ：
CN202110750348.2
主分类号 ：
H01L33/60
IPC分类号 ：
H01L33/60 H01L25/075 H01L27/15 H01L33/48 H01L33/64
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/60
申请日 : 20210702
申请日 : 20210702
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
