线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种线路板，包括至少一层芯板，芯板的上层和下层分别设置有铜箔层，芯板的待导通区域形成有开孔，导电膜的边缘部分贴附在芯板的上层的铜箔层上，其他部分贴附在开孔内以及下层所述铜箔层暴露于开孔内的部分上，以连通芯板的上层与下层的铜箔层。本申请提供的线路板表面厚度均匀，解决了线路板因电镀表面铜厚不均匀的技术问题，大大的提高了线路板的良率。
基本信息
专利标题 ：
线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021627350.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-05
授权号 ：
CN213755111U
授权日 ：
2021-07-20
发明人 ：
缪桦李仁涛
申请人 ：
深南电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎坚怡
优先权 ：
CN202021627350.8
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K3/40
法律状态
2021-07-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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