线路板的控深蚀孔装置及线路板的制备方法
授权
摘要
本申请提供一种线路板的控深蚀孔装置及线路板的制备方法。上述的线路板的控深蚀孔装置包括安装体、扩张环和弹性体。安装体上开设有导通孔。扩张环包括相连接的内接部和裸露部，内接部位于导通孔中并与安装体的滑动连接，裸露部凸设于安装体上，内接部的内径与裸露部的外径相同。弹性体设置在内接部内并位于导通孔的开口处，内接部和弹性体连接形成浇筑腔。其中，扩张环收缩时滑离安装体并松开弹性体；扩张环扩张时滑向安装体并拉伸弹性体。上述的线路板的控深蚀孔装使得线路板中的背钻孔控深精度较好。
基本信息
专利标题 ：
线路板的控深蚀孔装置及线路板的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112739043A
申请号 ：
CN202011360239.1
公开（公告）日 ：
2021-04-30
申请日 ：
2020-11-27
授权号 ：
CN112739043B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
许校彬杨俊沈永龙罗智元邓家响
申请人 ：
惠州市特创电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳金排山
代理机构 ：
广州京诺知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘菊欣
优先权 ：
CN202011360239.1
主分类号 ：
H05K3/22
IPC分类号 ：
H05K3/22
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2021-05-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/22
申请日 : 20201127
申请日 : 20201127
2021-04-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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