线路板及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明实施例提供一种线路板及其制备方法。该制备方法包括：于一基材上形成导电层，所述基材定义有线路区以及围绕所述线路区的周边区，所述基材具有连接并环绕所述周边区的侧面，所述导电层位于所述侧面、所述周边区以及所述线路区；于所述导电层上形成保护层，所述保护层位于所述侧面以及所述周边区；以及图案化所述导电层，使位于所述线路区的所述导电层被图案化后形成线路层，而位于所述侧面以及所述周边区的所述导电层由于被所述保护层覆盖而未被图案化且仍留在所述基材上形成一强化层；其中，图案化所述导电层的步骤包括压干膜、曝光、显影、蚀刻以及去干膜，所述保护层在所述去干膜步骤中一并移除。
基本信息
专利标题 ：
线路板及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114449727A
申请号 ：
CN202011197564.0
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴政谊林宏建
申请人 ：
碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
林天成
优先权 ：
CN202011197564.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/00 H05K3/02
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20201030
申请日 : 20201030
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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