一种线路板加工工艺及其制备的线路板
公开
摘要
本发明公开了一种线路板加工工艺及其制备的线路板，其通过简化流程，改进覆铜工艺来减少污染，通过补强板来提升加工过程线路板(基板)的耐弯折耐变形能力，使得整个工艺可靠、合理。本发明公开的加工工艺包含如下步骤：(1)基板开料：对基板进行开料，并对其进行磨边、钻孔、清洗和烘干；(2)贴装补强板：在基板的背面上粘覆补强板，所述补强板的面积至少为基板背面的面积的85％，在80‑170℃下，所述基板与所述补强板之间的剥离强度大于35.0gf/mm；(3)丝网印刷；(4)清理线路板；(5)钻孔；(6)二次清理线路板；(7)匹配；(8)成品处理；(9)将补强板由步骤(8)得到的线路板背面移除，得到成品。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板加工工艺及其制备的线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114340183A
申请号 ：
CN202111188798.3
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-10-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
赵元军黄飞鸿
申请人 ：
深圳市瑞邦创建电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙岗街道新生社区恒昌路3号
代理机构 ：
广东广盈专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
李俊
优先权 ：
CN202111188798.3
主分类号 ：
H05K3/02
IPC分类号 ：
H05K3/02 H05K1/09 H05K3/12 H05K1/02
法律状态
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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