一种PCB线路板用芯片焊接装置及线路板制备工艺
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种PCB线路板用芯片焊接装置及线路板制备工艺,涉及芯片焊接装置技术领域,包括焊接装置本体、转动装置和调节装置,所述焊接装置本体还包括安装在底部的支脚,所述支脚顶端安装有桌板,所述桌板顶部中部固定连接支柱,所述桌板一侧顶部安装有电焊箱,所述电焊箱顶端安装有支架,所述支架端部安装有气缸,所述气缸输出端固定连接焊接头,所述支架一侧安装有可调式激光发射器,所述桌板一侧顶部固定连接侧板,本发明具有方便快速使焊接头对准需要焊接的焊点,并减小焊接的误差,提高了找准时的精确性,并提高了PCB线路板的加工效率,方便快速将PCB线路板进行翻转,减少工作人员的劳动量的优点。
基本信息
专利标题 :
一种PCB线路板用芯片焊接装置及线路板制备工艺
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114406516A
申请号 :
CN202210157899.2
公开(公告)日 :
2022-04-29
申请日 :
2022-02-21
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
伍小云陈灿周伟周灿
申请人 :
深圳市皇榜科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道后亭社区第二工业区100号201
代理机构 :
深圳深知通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
邹圣姬
优先权 :
CN202210157899.2
主分类号 :
B23K31/02
IPC分类号 :
B23K31/02 B23K37/00 H05K3/00 H05K3/34 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K31/00
专门适用于特殊产品或特殊用途,但不包含在B23K1/00至B23K28/00任何一个单一大组中的有关本小类的工艺
B23K31/02
关于钎焊或焊接的
法律状态
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 31/02
申请日 : 20220221
申请日 : 20220221
2022-04-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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