一种芯片安装用的芯片焊接装置
授权
摘要
本实用新型涉及焊接装置技术领域，具体为一种芯片安装用的芯片焊接装置，包括底座，所述底座的左侧开设有插槽。本实用新型中，通过将安装板插入插槽内，并将芯片放在H形板内，通过气缸推动H形板与芯片移动并将其推入卡槽内，通过H形板带动齿板移动并促使齿轮与螺母旋转，通过螺母带动螺杆、连板与焊接设备下移，进而对芯片进行焊接，芯片焊接起来简单方便，通过齿板向左移动并与齿轮啮合促使螺母正向旋转，通过螺母带动传动轮旋转促使安装板向卡槽内部移动，当芯片焊接完成后通过气缸促使齿板复位，进而促使螺母带动传动轮反向旋转，通过传动轮带动安装板向左移动，进而方便操作员将安装板从卡槽内取出来。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片安装用的芯片焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122747992.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-10
授权号 ：
CN216441921U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
徐海南
申请人 ：
菏泽九创展览展示有限公司
申请人地址 ：
山东省菏泽市牡丹区安兴镇纬一路以北（金泓电子东邻）
代理机构 ：
杭州君和专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
包雪雷
优先权 ：
CN202122747992.2
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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