一种芯片安装用引脚焊接设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种芯片安装用引脚焊接设备,包括底座,底座顶端的中部开设有放置槽,放置槽两侧槽壁的两侧均开设有安装槽,安装槽的一侧槽壁固定安装有两个第一电动伸缩杆,两个第一电动伸缩杆的伸缩端与限位块一侧的两端固定连接,底座顶端的两侧均固定安装有限位板,两个限位板的中部均开设有滑槽,两个滑槽的内部均滑动连接有滑块。本实用新型通过安装的第一电动伸缩杆便于推动限位块的伸缩,通过四个限位块的伸缩,便于将需要焊接的芯片进行限位固定,避免在焊接的过程中芯片发生偏移,造成焊接发生错位影响焊接效果。

基本信息
专利标题 :
一种芯片安装用引脚焊接设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020410626.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-26
授权号 :
CN211840705U
授权日 :
2020-11-03
发明人 :
陈华
申请人 :
陈华
申请人地址 :
广东省广州市海珠区逸景东五径4号2801房
代理机构 :
广州文衡知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王茜
优先权 :
CN202020410626.0
主分类号 :
B23K37/00
IPC分类号 :
B23K37/00  B23K37/04  B23K37/02  H05K13/00  B23K101/40  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2020-11-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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