一种双侧引脚电子芯片焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种双侧引脚电子芯片焊接装置，包括支撑底座，其特征是，所述支撑底座的顶部固定连接有第一调节机构，所述第一调节机构上设有能够左右运动的滑块、与滑块相连的复位机构和驱动滑块运动的线性动力机构，所述滑块由线性动力机构驱动；第一调节机构的顶部设有连接杆，第一调节机构的滑块与连接杆的右端连接，连接杆的左端与能够上下运动的电动推杆上部连接，电动推杆下部设有第二调节机构，第二调节机构上设有焊接设备和前后运动的往复运动机构，所述焊接设备由往复运动机构驱动。相比现有技术，有效降低了成本，能适用于不同引脚高度的芯片并且实现了精度可调。
基本信息
专利标题 ：
一种双侧引脚电子芯片焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021068132.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
CN212734699U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
张祎江潘慧
申请人 ：
绍兴文理学院元培学院
申请人地址 ：
浙江省绍兴市越城区群贤中路2799号
代理机构 ：
杭州杭诚专利事务所有限公司
代理人 ：
尉伟敏
优先权 ：
CN202021068132.5
主分类号 ：
B23K31/02
IPC分类号 ：
B23K31/02 B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K31/00
专门适用于特殊产品或特殊用途，但不包含在B23K1/00至B23K28/00任何一个单一大组中的有关本小类的工艺
B23K31/02
关于钎焊或焊接的
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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