本实用新型涉及电子芯片焊接技术领域，且公开了一种电子芯片焊接装置，包括固定装置，所述固定装置包括第一限位块，第二限位块、连接槽、连接杆、固定磁铁、移动磁铁，所述第二限位块固定连接在第一限位块的底部，所述第一限位块一端开设有连接槽，所述连接杆与连接槽的内壁套接，所述固定磁铁固定连接在连接槽的槽底，所述移动磁铁固定连接在连接杆的一端，在使用时通过在第二限位块上放置芯片，第一限位块会因为移动磁铁和固定磁铁异性相吸而收紧，从而固定住芯片更加方便焊接。本实用新型解决了传统的焊接装置对芯片的固定不佳，导致在后续的焊接过程中容易出现偏移误差，影响最终的生产品质的问题。