一种电子芯片焊接台
授权
摘要
本实用新型涉及电子芯片技术领域，且公开了一种电子芯片焊接台，包括工作台，所述工作台的上表面设置有操作台，所述工作台的上表面开设有第一插槽，所述操作台的下端同轴连接有转柱，且转柱插设于第一插槽内设置，所述工作台的侧壁开设有放置槽，且放置槽内固定嵌设有电机，所述电机的输出端贯穿放置槽的内壁并延伸至转柱端部处。该种电子芯片焊接台，通过在工作台的表面设置可受电机驱动转动的操作台，并在操作台一侧设置可转动的毛刷杆，使得操作台转动一圈时，毛刷杆的刷毛端能够对操作台表面进行全面清理。
基本信息
专利标题 ：
一种电子芯片焊接台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020808198.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-15
授权号 ：
CN212665118U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
任志鹏
申请人 ：
成都芯翼科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市金牛区金府路88号1栋1单元10层1036号
代理机构 ：
成都顶峰专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
别亚琴
优先权 ：
CN202020808198.7
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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