一种面向电子芯片焊接的移动平台
授权
摘要
本实用新型公开了一种面向电子芯片焊接的移动平台，包括X轴移动载台、Y轴移动载台及Z轴移动载台，所述Y轴移动载台包括左侧Y轴移动载台及与左侧Y轴移动载台平行设置的右侧Y轴移动载台，所述X轴移动载台设置在左侧Y轴移动载台与右侧Y轴移动载台之间的位置处，并通过Y轴移动载台实现X轴移动载台在Y轴方向的移动，所述Z轴移动载台固定设置在X轴移动载台上，并通过X轴移动载台实现Z轴移动载台在X轴方向的移动，所述Z轴移动载台上设有焊接装置，并通过Z轴移动载台实现对焊接装置在Z轴方向的移动；本实用新型的有益效果是：通过X、Y、Z三个移动载台的协同配合，能够实现对电子芯片的自动焊接。
基本信息
专利标题 ：
一种面向电子芯片焊接的移动平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020446695.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-31
授权号 ：
CN212599536U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
李亚飞夏宁谭镕陈嘉祥余清吴沺沺蔡姚杰
申请人 ：
浙江工业大学
申请人地址 ：
浙江省杭州市下城区朝晖六区
代理机构 ：
杭州浙科专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
周红芳
优先权 ：
CN202020446695.7
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K3/00 B23K3/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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