本申请提供一种沉金线路板及其制备方法。上述的沉金线路板的制备方法，包括：对板体进行贴干膜操作；对所述板体进行蚀刻；对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型。本发明的沉金线路板的制备方法，无论是沉金线路板正片成型还是负片成型，沉金工序均设于蚀刻工序之后，即在多余的铜箔去除之后才进行沉金操作，避免在沉金过程中板体边框上的金会大量消耗金杠内的沉金的问题，也无需贴胶及随后的撕胶处理，大大简化了沉金线路板正片或负片的制作流程，进而缩短了沉金线路板的制备时间，提高了沉金线路板的生产效率。由于沉金工序均设于蚀刻工序之后，避免了贴边用的胶在沉金整个流程容易污染缸体的药液的问题。