一种HDI线路板的表面沉金装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种HDI线路板的表面沉金装置，属于HDI线路板加工技术领域。包括有：底座、箱体、电热管、框架、隔板、旋转轴、驱动电机、过滤管以及过滤泵体；驱动电机嵌于底座上；旋转轴固定于框架的底壁，旋转轴的下端竖直贯穿箱体与驱动电机的动力输出端固定连接；隔板将框架内部分为两个用于放置HDI线路板的空腔，隔板的上下两端面均固定有第一弹簧、框架的上下两端面均固定有第二弹簧，第一弹簧与第二弹簧对称设置，第一弹簧的末端、第二弹簧的末端均固定有球体；箱体的侧壁固定有第一喷头、第二喷头，过滤泵体与过滤管连通；本实用新型可均匀对HDI线路板全面沉金处理，效率高。

基本信息

专利标题：

一种HDI线路板的表面沉金装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020635215.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-23

授权号：

CN213368249U

授权日：

2021-06-04

发明人：

吕义山但家铨

申请人：

珠海市奔强科技有限公司

申请人地址：

广东省珠海市金湾区红旗镇幸福中路8号厂房B二楼及三楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020635215.1

主分类号：

H05K3/18

IPC分类号：

H05K3/18 H05K3/24