一种线路板沉金装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种线路板沉金装置，属于线路板加工技术领域，解决了现有技术线路板沉金处理时，药液清洗不彻底以及设备占用空间大的问题。一种线路板沉金装置，包括机架、水洗装置、驱动电机和药浸缸组；所述驱动电机驱动水洗装置在所述机架上移动，所述药浸缸组设置于所述机架下方；所述水洗装置包括横向支撑架、纵向支撑架、升降组件和喷淋组件；所述喷淋组件固定连接于所述纵向支撑架上，所述升降组件用于固定线路板，使所述线路板降入或伸出于所述药浸缸组。本实用新型实现了对线路板的高质量清洗，减少了线路板表面的药水残留，还减少了设备占用空间。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板沉金装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122955338.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
CN216650119U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
刘江艳邹山红彭四清
申请人 ：
惠州润众科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市水口镇龙津村姚屋村小组地段同健（惠阳）电子有限公司厂房
代理机构 ：
北京天达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴华杰
优先权 ：
CN202122955338.0
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/26
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
