一种线路板沉金装置
授权
摘要
一种线路板沉金装置，包括：沉金缸、药液缸、置板机构、滤液管、进液管、第一泵体和第二泵体，滤液管设置有第一过滤器，第二泵体设置在所述进液管上，置板机构包括框架、第一放置板、第二放置板、第一连接块和第二连接块，框架设置有滑杆，第一放置板设置有若干第一放置凸出部，第二放置板设置有若干第二放置凸出部，第一放置板和第二放置板相对设置，第一放置凸出部和第二放置凸出部相适配。设置了过滤管，配合第一泵体和过滤器使用，可以定期对沉金缸中使用过的药液进行过滤处理，对药液进行过滤处理后再循环利用，可以保证沉金质量，可以移动第一连接块和第二连接块，从而调节第一放置板和第二放置板之间的位置，方便放置不同长度的线路板。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板沉金装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920840611.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-04
授权号 ：
CN210048852U
授权日 ：
2020-02-11
发明人 ：
张艾琳唐前东
申请人 ：
惠州威健电路板实业有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市大亚湾响水河工业园石化大道西18号
代理机构 ：
北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
毛雨田
优先权 ：
CN201920840611.5
主分类号 ：
C23C18/42
IPC分类号 ：
C23C18/42 H05K3/18
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/42
镀贵金属
法律状态
2020-02-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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