一种沉镍金线路板
授权
摘要
本实用新型提供一种沉镍金线路板,涉及线路板领域。该沉镍金线路板包括线路板,所述线路板上开设有通孔,所述通孔顶部设有特制铜柱,所述线路板底部设有特制螺母套,所述特制螺母套与特制铜柱螺纹连接,所述特制铜柱外侧设有减震结构。该沉镍金线路板使用外接的螺栓将特制铜柱快速的固定在外壳上,此时将线路板进行安装的时候,特制铜柱和特制螺母套避免线路板的顶部和底部与外部壳体接触,避免产生漏电,短接等电路故障,避免线路板因为与外部壳体之间接触导致的电路故障,特制铜柱和特制螺母套安装较为便捷,使用较为方便。
基本信息
专利标题 :
一种沉镍金线路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021938265.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-08
授权号 :
CN212812146U
授权日 :
2021-03-26
发明人 :
雷水强
申请人 :
深圳市进新电路电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市坪山区坪山街道和平社区坪山大道4044号16A-09
代理机构 :
深圳市远方鼎立知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘飞燕
优先权 :
CN202021938265.3
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02
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法律状态
2021-03-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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