一种沉镍金线路板

授权

摘要

本实用新型提供一种沉镍金线路板，涉及线路板领域。该沉镍金线路板包括线路板，所述线路板上开设有通孔，所述通孔顶部设有特制铜柱，所述线路板底部设有特制螺母套，所述特制螺母套与特制铜柱螺纹连接，所述特制铜柱外侧设有减震结构。该沉镍金线路板使用外接的螺栓将特制铜柱快速的固定在外壳上，此时将线路板进行安装的时候，特制铜柱和特制螺母套避免线路板的顶部和底部与外部壳体接触，避免产生漏电，短接等电路故障，避免线路板因为与外部壳体之间接触导致的电路故障，特制铜柱和特制螺母套安装较为便捷，使用较为方便。

基本信息

专利标题：

一种沉镍金线路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021938265.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-08

授权号：

CN212812146U

授权日：

2021-03-26

发明人：

雷水强

申请人：

深圳市进新电路电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市坪山区坪山街道和平社区坪山大道4044号16A-09

代理机构：

深圳市远方鼎立知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘飞燕

优先权：

CN202021938265.3

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02