一种印制线路板及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种印制线路板及其制备方法，其中，印制线路板的制备方法包括：获取待加工板件；在待加工板件的第一预设位置设置第一凸台；获取第一板件，第一板件包括第一铜层以及设置于第一铜层一侧表面的第一介质层，第一介质层上形成有对应第一凸台的第一开口；将第一开口与第一凸台对应，并将形成有第一凸台的待加工板件与第一板件进行压合；对压合后的待加工板件进行图形转移，以在压合后的待加工板件上形成导电线路，得到印制线路板。通过上述方式，本发明能够实现印制线路板的高密度互联，从而提升印制线路板的导电性能，提高印制线路板的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种印制线路板及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114521057A
申请号 ：
CN202011299430.X
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2020-11-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
唐昌胜
申请人 ：
深南电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎坚怡
优先权 ：
CN202011299430.X
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06 H05K3/00 H05K3/24 H05K3/42
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/06
申请日 : 20201118
申请日 : 20201118
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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