镀锡液及其制备方法和用于印制线路板的镀锡方法
公开
摘要
本申请提供一种镀锡液及其制备方法和用于印制线路板的镀锡方法。上述的镀锡液，包括如下各组分：锡盐、甲基磺酸、含硫脲化合物、配位剂、表面活性剂、金属盐稳定剂和改良剂。上述的镀锡液，本申请通过将配位剂、表面活性剂、金属盐稳定剂及改良剂进行联合使用，使四者能起到很好的协同增效作用，从而形成稳定性好的络合体系，能够更有效地络合Sn2+，更加有效抑制Sn2+氧化或水解成Sn4+的问题，更好地提高了镀锡的化学稳定性，确保了浸锡后印刷线路板的锡层表面平整度好、无裂痕、表面光亮均匀、致密、无阻焊防护膜发白及无脱落的现象，可以有效避免抗氧气剂的添加，进而保证锡层具有良好的表观性、钎焊性及稳定性。
基本信息
专利标题 ：
镀锡液及其制备方法和用于印制线路板的镀锡方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114561633A
申请号 ：
CN202210169959.2
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-02-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
文明立杨义华彭世雄
申请人 ：
吉安宏达秋科技有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市遂川县工业园区(东区)
代理机构 ：
惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘羽
优先权 ：
CN202210169959.2
主分类号 ：
C23C18/31
IPC分类号 ：
C23C18/31 C23C18/22 C23C18/20 H05K3/24
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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