印制电路板化学镀锡装置

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摘要

本实用新型涉及印制电路板生产技术，公开了一种印制电路板化学镀锡装置，包括镀锡槽、位于所述镀锡槽一侧的药水罐和控制箱，所述镀锡槽上设有至少一个出液口和至少一个进液口，所述出液口和所述进液口之间设有镀锡液循环机构以使得所述镀锡槽内的镀锡液能够从所述出液口经该镀锡液循环机构流动至所述进液口，每个所述进液口处分别设有朝向所述镀锡槽内腔的喷射结构，所述镀锡槽的底部设有浓度计探头，所述药水罐通过加药管路与所述镀锡液循环机构连通，所述加药管路上设有电磁阀，所述浓度计探头、所述电磁阀和所述镀锡液循环机构分别与所述控制箱电连接。该镀锡装置能够提高镀锡液的均匀性，加快电路板镀锡的速度，提升镀锡的质量。

基本信息

专利标题：

印制电路板化学镀锡装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020901759.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-25

授权号：

CN212894972U

授权日：

2021-04-06

发明人：

许国军刘高飞陈其国许香林卢意鹏吴运会

申请人：

南雄市溢诚化工有限公司

申请人地址：

广东省韶关市南雄市珠玑工业园

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司

代理人：

王崇

优先权：

CN202020901759.8

主分类号：

C23C18/52

IPC分类号：

C23C18/52 H05K3/18