一种用于印制线路板甲基磺酸锡镀锡添加剂及其配置方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及印制线路板加工技术领域，尤其是涉及一种用于印制线路板甲基磺酸锡镀锡添加剂及其配置方法，按照重量百分比计，包括以下组分：非离子型表面活性剂10‑20％，主光亮剂8‑15％，辅助光亮剂2‑5％，抗氧化剂2‑5％，去离子水55‑78％，本发明提供了一种适用于印制线路板甲基磺酸锡镀锡添加剂，可应用于龙门线镀锡和VCP镀锡，电镀锡时可以使用更低的电镀参数，更薄的镀锡厚度，2‑3um即可以满足抗蚀刻的要求，且在生产过程中不易产生四价锡的沉淀物，既节省了生产过程中的锡金属的消耗成本，又节省了槽液的维护成本，实现品质和成本双利目的。
基本信息
专利标题 ：
一种用于印制线路板甲基磺酸锡镀锡添加剂及其配置方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114517313A
申请号 ：
CN202210208279.7
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2022-03-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
董先友
申请人 ：
东莞市斯坦得电子材料有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市桥头镇石水口银湖三路2号
代理机构 ：
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈文丽
优先权 ：
CN202210208279.7
主分类号 ：
C25D3/32
IPC分类号 ：
C25D3/32 H05K3/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D3/00
电镀；其所用的镀液
C25D3/02
溶液
C25D3/30
锡的
C25D3/32
以所用镀液有机组分为特征的
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 3/32
申请日 : 20220304
申请日 : 20220304
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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