本发明公开了一种镀锡柔性线路板，包括柔性线路板基材，所述柔性线路板基材包括从上至下依次设置的顶层铜箔、基底膜和底层铜箔；所述柔性线路板基材一侧开有多个基材通孔，每个基材通孔内壁上附着一层碳粉，该层碳粉上覆盖有过孔镀锡层，实现所述顶层铜箔与底层铜箔之间的电性导通。在顶层铜箔、底层铜箔上分别蚀刻出线路区域，该线路区域覆盖有镀锡层。本申请通过镀锡方式取代镀铜方式，降低生产成本，并提高生产效率及产品合格率；使用镀锡层作为蚀刻保护层，有效的防止不良蚀刻发生，保证产品品质，提高了精细线路加工能力。