柔性印制线路板的打凸方法
专利权的终止
摘要
本发明公开一种柔性印制线路板的打凸方法，包括如下步骤：首先在打凸机内安装具有相应结构的打凸模具并预先设定打凸模具每次处于闭合状态的时间；然后利用打凸机内的供热装置使打凸模具温度升高并维持在80℃±5℃；再将柔性印制线路板的铜箔放在打凸模具上，使铜箔温度升高至80℃±5℃，然后将打凸模具闭合，使得铜箔表面冲压形成若干凸点，由此使得铜箔经过加工后在很大程度上避免了裂纹、变形等不良现象的产生，极大的提升了柔性印制线路板在进行打凸时的产品合格率，进而降低了因生产不良所造成的加工成本的投入。
基本信息
专利标题 ：
柔性印制线路板的打凸方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1988769A
申请号 ：
CN200510121076.0
公开（公告）日 ：
2007-06-27
申请日 ：
2005-12-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
蒋培明陈立平
申请人 ：
上海华仕德电路技术有限公司
申请人地址 ：
201206上海市浦东新区金桥出口加工区川桥路1089号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200510121076.0
主分类号 ：
H05K3/40
IPC分类号 ：
H05K3/40 H05K3/00
法律状态
2015-02-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101598340318
IPC(主分类) : H05K 3/40
专利号 : ZL2005101210760
申请日 : 20051221
授权公告日 : 20090826
终止日期 : 20131221
号牌文件序号 : 101598340318
IPC(主分类) : H05K 3/40
专利号 : ZL2005101210760
申请日 : 20051221
授权公告日 : 20090826
终止日期 : 20131221
2009-08-26 ：
授权
2007-08-22 ：
实质审查的生效
2007-06-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN1988769A.PDF
PDF下载
2、
CN100534270C.PDF
PDF下载
