一种局部厚铜印制线路板的制备方法
公开
摘要
本发明公开了一种局部厚铜印制线路板的制备方法，其包括以下步骤：选择需要局部厚铜的内层芯板，在该内层芯板需要局部厚铜的位置上进行开孔；对开孔后内层芯板的表面和局部厚铜位置进行清洁；对清洁后内层芯板局部厚铜的位置上进行电镀；在电镀后的内层芯板和其它内层芯板上蚀刻出图形或线路；根据线路板结构次序，对蚀刻出图形线路的所有内层芯板进行压合；在压合后的线路板上钻出连通孔，在连通孔的孔壁上积铜。利用本发明能够实现内层芯板上局部厚铜，实现线路板整体的高通流、高密度布线、高效散热和层数降低，同时降低成本。
基本信息
专利标题 ：
一种局部厚铜印制线路板的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114615831A
申请号 ：
CN202210181078.2
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-02-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨志刚朱丽
申请人 ：
沪士电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
张倩倩
优先权 ：
CN202210181078.2
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K1/02
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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