线路板及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明实施例提供一种线路板及其制备方法。该制备方法包括：提供一表面具有导电层的基材；图案化所述导电层，以形成间隔且绝缘设置的第一导电部和第二导电部及间隔且绝缘设置的第一电镀垫和第二电镀垫；于所述第一导电部和所述第二导电部上形成图案化的干膜；通过一导电引线进行电镀，形成第一厚度的第一镀铜层和第二厚度的第二镀铜层，所述第一厚度大于所述第二厚度；去除所述图案化的干膜；以及快速蚀刻，得到间隔设置的多条第一导线以及间隔设置的多条第二导线。
基本信息
专利标题 ：
线路板及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114501829A
申请号 ：
CN202011166220.3
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
戴俊杨梅
申请人 ：
鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐丽
优先权 ：
CN202011166220.3
主分类号 ：
H05K3/24
IPC分类号 ：
H05K3/24 H05K3/06 H05K1/02
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/24
申请日 : 20201027
申请日 : 20201027
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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