一种金属基线路板及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种金属基线路板的制备方法，包括如下步骤：采用模切技术对铜箔进行模切线路，得到铜箔电路图形；将高导热绝缘压敏膜热敷在金属基板上，得到带膜金属板；将铜箔电路图形与带膜金属板复合，使铜箔电路图形与金属基板通过高导热绝缘压敏膜粘接，制备得到未固化的金属基线路板将未固化的金属基线路板进行分阶段固化，得到金属基线路板。本发明提供的金属基线路板的制备方法，解决了传统工艺中工艺复杂、能耗高、污染严重等问题。本发明还提供一种由上述制备方法制备得到的金属基线路板。
基本信息
专利标题 ：
一种金属基线路板及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114449776A
申请号 ：
CN202210087867.X
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-01-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李会录胡志强魏韦华杜博垚
申请人 ：
铜川光速芯材科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省铜川市新区新材料产业园区创新路光电子产业园二期6号楼
代理机构 ：
北京天盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘桐
优先权 ：
CN202210087867.X
主分类号 ：
H05K3/20
IPC分类号 ：
H05K3/20 H05K1/11 C09J163/00 C09J133/04 C09J161/06 C09J11/04
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/20
申请日 : 20220125
申请日 : 20220125
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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