本申请提供一种线路板及其制备方法。所述制备方法包括步骤：提供双面覆铜基板，包括基层和分别设置于所述基层相对两表面的第一铜箔和第二铜箔；蚀刻部分所述第一铜箔以得到铜箔层；在所述铜箔层上电镀形成电镀层，所述铜箔层和所述电镀层共同构成补强板；在具有所述补强板的所述基层表面压合胶粘层、绝缘层和第三铜箔；蚀刻第三铜箔和第二铜箔，从而得到第一导电线路层和第二导电线路层，所述第一导电线路层包括第一焊垫，所述第二导电线路层包括第二焊垫，所述第一焊垫和所述第二焊垫均与所述补强板位置对应；在所述第一焊垫和所述第二焊垫上分别安装第一电子元件和第二电子元件。本申请可在线路板同一区域的双面安装电子元件。