一种HDI线路板的微孔镀铜装置
授权
摘要
本实用新型提供一种HDI线路板的微孔镀铜装置，包括连接座、加长丝杆、支撑斜辊、左滑座、支撑腿、双向电机、限位座以及支撑弹簧，稳定基座下端面左右两侧对称安装有支撑腿，稳定基座右端面中间位置装配有双向电机，稳定基座上端面左右两侧对称安装有限位座，支撑杆下端面卡装有支撑弹簧，稳定基座上端面左侧贴合有左滑座，左滑座上侧焊接有支撑斜辊，左滑座内部上侧啮合有加长丝杆，支撑底座下端面左右两侧对称焊接有连接座，该设计解决了原有镀铜装置不方便进行高低调节的问题，本实用新型结构合理，方便进行升降操作，便于使用，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种HDI线路板的微孔镀铜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021026066.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN212013213U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
李进聪黄鸿振
申请人 ：
东莞冠亨电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市常平镇土塘村
代理机构 ：
深圳市汇信知识产权代理有限公司
代理人 ：
贾永华
优先权 ：
CN202021026066.5
主分类号 ：
H05K3/42
IPC分类号 ：
H05K3/42
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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