HDI叠层线路板生产用精细化镀铜装置
授权
摘要
本实用新型提供HDI叠层线路板生产用精细化镀铜装置，涉及线路板技术领域。该HDI叠层线路板生产用精细化镀铜装置包括底座，所述底座内部转动连接有第一套筒，所述第一套筒内部滑动连接有第一丝杆，所述第一丝杆外侧固定连接有第一锥齿轮。该HDI叠层线路板生产用精细化镀铜装置，第二套筒转动带动第二丝杆边转动边向右运动，把线路板放置在第一夹板和第二夹板之间，凸块转动带动螺纹杆转动，螺纹杆可以边转动边向右运动，螺纹杆转动可以带动第二夹板向右运动，进而对线路板进行夹紧，此结构有益于快速对线路板进行夹紧，同时有益于方便线路板的拿取和对线路板进行镀铜，操作简单，节省时间，节省人力。
基本信息
专利标题 ：
HDI叠层线路板生产用精细化镀铜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122838835.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
CN216253399U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
应利武
申请人 ：
南京达拓电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市秦淮区军农路3号光华创意产业园1115
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
吕青霜
优先权 ：
CN202122838835.2
主分类号 ：
H05K3/42
IPC分类号 ：
H05K3/42 H05K3/00
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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