HDI板精细化镀铜装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了HDI板精细化镀铜装置，包括清洗机构、镀铜机构、烘干机构及移动导轨，所述移动导轨底部的滑块连接气动手夹爪，所述清洗机构、所述镀铜机构及所述烘干机构位于所述移动导轨下方并沿着所述移动导轨依次设置，本实用新型提供的HDI板精细化镀铜装置，在使用过程中，铜液经过第一回流管从喷流管喷出在筒体内形成涡流，带动HDI板转动，形成搅拌的效果，在搅拌的过程中HDI板碰到限位棒产生震荡，从而将通孔内的气泡震出，提高本实用新型的搅拌效果的同时，也避免HDI板形成空腔，影响镀铜效果。
基本信息
专利标题 ：
HDI板精细化镀铜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920561618.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-23
授权号 ：
CN209845471U
授权日 ：
2019-12-24
发明人 ：
张世利
申请人 ：
信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市信丰县工业园区中端西路电子器件产业基地
代理机构 ：
南昌赣专知识产权代理有限公司
代理人 ：
王超
优先权 ：
CN201920561618.3
主分类号 ：
H05K3/18
IPC分类号 ：
H05K3/18
法律状态
2021-04-09 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 3/18
申请日 : 20190423
授权公告日 : 20191224
终止日期 : 20200423
申请日 : 20190423
授权公告日 : 20191224
终止日期 : 20200423
2019-12-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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