一种HDI板精细化镀铜装置
授权
摘要
本实用新型涉及HDI板精细化镀铜装置技术领域，且公开了一种HDI板精细化镀铜装置，包括镀箱、底板和第一固定板，所述镀箱的底部与底板的顶部固定连接，所述第一固定板的顶部固定连接有固定卡板，所述固定卡板的顶部固定连接有第二固定板。该HDI板精细化镀铜装置，通过设置固定卡板、活动卡板、第一活动板、第二活动板和阻拦套，将HDI板的右端插入固定卡板内，沿上滑杆和下滑杆移动第一活动板和第二活动板，通过活动卡板将HDI板的左端固定住，再向右移动阻拦套并转动阻拦套，阻拦套螺纹连接在上滑杆的侧表面且阻拦套的右端插入第一活动板的内部，避免整个活动卡板移动，完成固定，解决了当前HDI板在去气泡的过程中容易脱落的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种HDI板精细化镀铜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020471608.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-02
授权号 ：
CN211814687U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
罗祥华
申请人 ：
深圳市福智创联科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区兰景北路2号福兴达工业园厂房202
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020471608.3
主分类号 ：
C25D17/06
IPC分类号 ：
C25D17/06 C25D17/10 H05K3/24
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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