一种线路板二次镀铜设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种线路板二次镀铜设备，包括底座，所述底座的表面焊接有机体，所述机体的内壁开设有进板口和出板口，所述机体的底部设置有传送机构，所述传送机构包括支撑杆、电动滑台、限位块和放置座，所述机体的底部焊接有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定有电动滑台，所述电动滑台的滑块表面焊接有放置座，所述机体的底部固定有升降电机。本装置使用机体内部的电动滑台对线路板进行输送，通过升降电机和电动推杆的配合将线路板升高后从出板口推出，使线路板自动进入二次镀铜设备，实现了线路板的自动上板，大大提高了线路板二次镀铜的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板二次镀铜设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020797548.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-14
授权号 ：
CN212544191U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
陈远兴周怀章曹建
申请人 ：
四川宏安兴盛电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市经济技术开发区机场南路PCB基地2号楼
代理机构 ：
成都华复知识产权代理有限公司
代理人 ：
庞启成
优先权 ：
CN202020797548.4
主分类号 ：
H05K3/24
IPC分类号 ：
H05K3/24
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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