一种多层印制线路板镀铜装置
授权
摘要

本实用新型提供一种多层印制线路板镀铜装置,包括底板;电镀箱,所述电镀箱的顶部为开口设置;两个竖板,两个所述竖板均固定安装在所述底板的顶部,两个所述竖板对称设置在所述电镀箱的两侧;横板,所述横板固定安装在两个所述竖板的顶部;调节机构,所述调节机构安装在所述横板上,所述调节机构包括两个第一通孔,第一螺纹套筒、第二螺纹套筒、第一丝杆、第二丝杆、两个第一齿轮、电机、第二齿轮、第一连接座和第二连接座。本实用新型提供的一种多层印制线路板镀铜装置具有操作便捷,便于对印制线路板进行稳固夹持,镀铜过程中不易脱落,实用性好,而且能够实现连续性对印制电路板进行镀铜工作,合理分配和利用时间,提高工作效率的优点。

基本信息
专利标题 :
一种多层印制线路板镀铜装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020605592.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-21
授权号 :
CN212051699U
授权日 :
2020-12-01
发明人 :
周怀章陈远兴曹建
申请人 :
四川宏安兴盛电子科技有限公司
申请人地址 :
四川省遂宁市经济技术开发区机场南路PCB基地2号楼
代理机构 :
成都华复知识产权代理有限公司
代理人 :
庞启成
优先权 :
CN202020605592.0
主分类号 :
C25D17/00
IPC分类号 :
C25D17/00  C25D7/00  C25D21/10  C25D3/38  H05K3/18  H05K3/00  H05K3/46  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2020-12-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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