一种电路板镀锡设备
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摘要

本实用新型公开了一种电路板镀锡设备,涉及电路板镀锡领域,包括支架,所述支架顶部的中间位置设置有横杆,且横杆内转动连接有偏心杆,所述支架的一侧安装有电机,且电机的输出端与偏心杆相连接,所述偏心杆的中间位置转动连接有转筒,且转筒的底部设置有连接杆,所述连接杆的底部设置有夹持板,且夹持板设置有固定件,所述支架的底部设置有固定板。本实用新型通过转动电机带动偏心轮转动,当偏心轮转动到与溶液槽的底部相贴时,溶液槽向上顶起,当偏心轮不贴合时,弹簧带动溶液槽复位,从而使得溶液槽震动,增加溶液槽的流动性,当加热器加热溶液时,溶液槽震动使得被加热的溶液与加热后的溶液混在一起,从而使得溶液可以更均匀的进行加热。

基本信息
专利标题 :
一种电路板镀锡设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021265394.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-01
授权号 :
CN213203252U
授权日 :
2021-05-14
发明人 :
余新辉余伟泉夏义霞
申请人 :
肇庆市汇易通电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省肇庆市高新区迎宾大道40号
代理机构 :
广州粤弘专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
马腾飞
优先权 :
CN202021265394.0
主分类号 :
C25D17/00
IPC分类号 :
C25D17/00  C25D7/00  C25D21/02  C25D21/10  C25D3/30  H05K3/18  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2021-05-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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