一种用于电路板的镀锡装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于电路板的镀锡装置，它包括底板，所述底板之上设置有镀锡槽，所述镀锡槽的内部设置有加热器；所述底板的顶部两侧分别设置有若干支撑柱，所述支撑柱的顶端设置有顶板；所述顶板的底部设置有电动机，所述电动机的输出轴固定连接有第一丝杆；所述若干支撑柱之间设置有卡紧装置，所述卡紧装置的顶部设置有套管，所述套管与所述第一丝杆通过螺纹连接。该镀锡装置结构简单，通过电机带动，可以实现自动镀锡；采用的卡紧装置，可以很好地对电路板进行夹紧，提高镀锡的效率与效果。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电路板的镀锡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020485612.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-07
授权号 ：
CN210491356U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
刘叶洪爱俊
申请人 ：
江西师范大学
申请人地址 ：
江西省南昌市紫阳大道99号
代理机构 ：
南昌华成联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张建新
优先权 ：
CN202020485612.5
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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