一种PCB电路板的自动镀锡装置
公开
摘要
本发明公开了一种PCB电路板的自动镀锡装置，具备：熔锡炉、上料机构、浸料机构和热风整平机构；其中浸料机构包括转料夹持组件和往复驱动组件，转动组件能够调控转料夹持组件旋转并使得转料夹持组件在水平状态时接收上料机构的PCB电路板，在竖直状态下能被往复驱动组件驱动下降至熔锡炉内。本发明通过上料机构水平输送PCB电路板，PCB电路板以水平方向放置更易于输送，以机械自动化装置取代人工上料，极大提升上料效率；同时通过转料夹持组件将PCB电路板由水平姿态转化成竖直悬挂姿态，便于PCB电路板竖直升降以完成镀锡的工序。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB电路板的自动镀锡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114630507A
申请号 ：
CN202210511699.2
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-05-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨新
申请人 ：
启东新亚电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市启东市吕四港镇东皇山村
代理机构 ：
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘云艳
优先权 ：
CN202210511699.2
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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