一种电路板加工用镀锡装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板加工用镀锡装置，包括镀锡箱，所述镀锡箱通过其内部安装的垫块固定连接有镀锡槽，且镀锡槽的内部贯穿镀锡箱的内壁并延伸至镀锡箱外，所述镀锡箱内壁底部的两侧均固定安装有电动伸缩杆，且电动伸缩杆的活动端贯穿镀锡箱的内壁并延伸至镀锡箱外。该电路板加工用镀锡装置，通过电动伸缩杆、把手、螺纹杆、固定板、活动夹紧板、固定夹紧板、导杆、转轴与限位槽的配合使用，可对电路板在镀锡时的位置进行限定，防止电路板沉淀到镀锡槽的底部，有助于提高对电路板的镀锡效果，同时结构简单，操作方便，便于对电路板进行固定与更换，且可同时对多个电路板进行镀锡操作，工作效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板加工用镀锡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921215088.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-30
授权号 ：
CN211406476U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
张丽涛
申请人 ：
天津三源鑫泰电器设备有限公司
申请人地址 ：
天津市北辰区青光镇韩家墅村东
代理机构 ：
天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王山
优先权 ：
CN201921215088.3
主分类号 ：
H05K3/18
IPC分类号 ：
H05K3/18
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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