一种电路板镀锡设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板镀锡设备，涉及印刷电路板技术领域，包括主体，所述主体呈“U”状，所述主体内部的一侧安装有电机，所述电机的输出端设置有转轴，所述转轴的外侧固定设置有叶片，所述主体内部的两侧位于叶片的外侧分别设置有第一套筒和第二套筒。本实用新型通过在主体一侧位于第一套筒内部安装有电机，电机带动叶片高速旋转，叶片产生的气流带动在镀锡时产生的有害气体在第一套筒内部导流槽的作用下，经过放置板的上方传递到第二套筒内部导流槽的内部，然后有害气体通过进气管进入到储液箱的内部，且储液箱内部设置有反应液，使有害气体与反应液充分发生化学反应，然后反应后的气体通过排气管传递到外界。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板镀锡设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021297544.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-06
授权号 ：
CN212628634U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
王祺
申请人 ：
深圳市诚特微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道桃源社区林果所恒明珠工业园C栋602
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021297544.6
主分类号 ：
H05K3/18
IPC分类号 ：
H05K3/18 B01D53/78
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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