一种智能化的印刷电路板加工用镀锡装置
授权
摘要
本实用新型提供一种智能化的印刷电路板加工用镀锡装置，包括底板，支撑杆，顶板，旋转轴承，升降螺杆，减速器，升降电机，PLC，开关，活动板座，刮板，组装管，密封盖，喷头，横向管，调节软管，第一水泵，储存箱，连接杆，固定座，工字夹紧盘架，辅助弹簧，辅助旋转清理盘结构，辅助喷水清架结构和辅助废液收集盒结构，所述的支撑杆分别焊接在底板上表面中左侧和中右侧的前后两部；所述的旋转轴承分别镶嵌在顶板下表面中间部位的前后两侧和底板上表面中左侧的前后两部。本实用新型的有益效果为：通过辅助旋转清理盘结构的设置，在启动该清理电机之后，即可随之使旋转盘和旋转垫旋转，并进行清理电路板的工作，进而增加了功能性。
基本信息
专利标题 ：
一种智能化的印刷电路板加工用镀锡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921160485.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-23
授权号 ：
CN210458390U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
杨义华文明立陈勇
申请人 ：
深圳市宏达秋科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区北环路110号1201
代理机构 ：
苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱平
优先权 ：
CN201921160485.5
主分类号 ：
C25D7/00
IPC分类号 ：
C25D7/00 C25D5/08 C25D17/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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