一种新型的印刷电路板加工用镀锡装置
授权
摘要
本实用新型提供一种新型的印刷电路板加工用镀锡装置，包括支撑杆，固定杆，工作台，旋转电机，保护壳，工作腔，进料口，出料口，联轴器，材料输送管架结构，辅助轴承，涂抹套，隐藏槽，组装螺栓，输送安装板架结构和材料收集盒结构，所述的固定杆焊接在支撑杆和支撑杆之间的下部；所述的工作台焊接在固定杆的上端；所述的旋转电机螺栓安装在工作台下表面的中间部位，且输出轴与联轴器键连接；所述的保护壳焊接在工作台上表面的外侧；所述的工作腔开设在保护壳内部的中间部位。本实用新型的有益效果为：通过材料输送管架结构的设置，在通过出料头将材料输送到电路板上后，便于使涂抹套旋转，并完成涂抹的工作。
基本信息
专利标题 ：
一种新型的印刷电路板加工用镀锡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920527533.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-18
授权号 ：
CN210008039U
授权日 ：
2020-01-31
发明人 ：
丁会仲诺黄福军刘文秀
申请人 ：
江西中信华电子工业有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市万安县工业园区(二期)
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920527533.3
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2020-01-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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