用于PCB板电路的镀铜装置
授权
摘要
本实用新型公开了用于PCB板电路的镀铜装置，包括支撑平台，所述支撑平台的下表面的四角处分别装配有支撑腿，所述支撑平台的上侧装配有传送装置，所述传送装置包括传送部和皮带部，所述传送部用于驱动所述皮带部的转动传送，所述传送部的前后侧壁的左右两端分别固定装配有固定杆的一端，在进行PCB板本体电路的镀铜时，工作人员将PCB板本体放置在PCB板固定架内部的容纳槽中，对PCB板本体进行固定，再将PCB板固定架放置在传送装置上，通过传送装置能够将PCB板固定架传送至预设位置，并通过驱动电机驱动加工设备下降，并对PCB板本体进行镀铜，镀铜和镀铜之后均通过传送装置进行传送，不需要工作人员手动拿取，提高镀铜工作的质量，降低了危险性。
基本信息
专利标题 ：
用于PCB板电路的镀铜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920658853.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-09
授权号 ：
CN210042438U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
郭健关红梅杨建兵
申请人 ：
大连亚太电子有限公司
申请人地址 ：
辽宁省大连市普湾新区三十里堡临港工业区港隆街19号
代理机构 ：
北京中索知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘翔
优先权 ：
CN201920658853.2
主分类号 ：
H05K3/18
IPC分类号 ：
H05K3/18
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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