一种电镀铜缸碳处理装置及其方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种电镀铜缸碳处理装置及其方法,包括电镀槽,所述电镀槽一侧设置有水洗槽,所述电镀槽靠近水洗槽一侧设置有水管一,所述水洗槽上设置有水管二,所述电镀槽与水洗槽之间设置有水泵,所述水泵与水管一和水管二连接,所述水管一位于电镀槽内的一端设置有滤网,所述电镀槽上设置有在转移药水时对滤网进行清洁的清洁机构,此电镀铜缸碳处理装置及其方法,通过设置清洁机构,能够在转移药水时实时的对滤网进行敲打,使得粘附在滤网上的大颗粒杂质被清洁,保证药水转移过程中滤网不会堵塞,通过设置辅助机构,能够在药水充足时将滑动板升起,使得阳极袋安装的更加稳定,当清洗电镀槽时,滑动板下降,便于将阳极袋取下。

基本信息
专利标题 :
一种电镀铜缸碳处理装置及其方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114517328A
申请号 :
CN202210219261.7
公开(公告)日 :
2022-05-20
申请日 :
2022-03-08
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张秋生陈明灿陈泽和
申请人 :
深圳市明正宏电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井大王山第二工业区24号1、2、3栋
代理机构 :
深圳市众元信科专利代理有限公司
代理人 :
阚思行
优先权 :
CN202210219261.7
主分类号 :
C25D21/00
IPC分类号 :
C25D21/00  C25D21/06  C25D21/12  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
法律状态
2022-06-07 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 21/00
申请日 : 20220308
2022-05-20 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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