一种HDI板的镀铜装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种HDI板的镀铜装置，包括镀铜装置本体，所述镀铜装置本体包括外架、固定于外架内部的电镀机构以及滑动设置于外架顶部对应于电镀机构上方位置处的夹持机构，所述电镀机构包括依次连接且相通的电镀槽和汇流槽，所述汇流槽的槽底为向电镀槽一侧倾斜的斜面结构，所述夹持机构包括两条平行的设置于外架顶部的滑轨、滑动设置于滑轨上的顶板、固定于顶板顶部的气缸、设置于顶板下方的底板、固定于底板底部的夹持件以及与顶板传动连接的动力机构，所述气缸的输出端贯穿于顶板且延伸至顶板的下方与底板的顶端固定连接。本实用新型结构设计合理，镀铜效果好，效率快，有利于工业化的生产应用。
基本信息
专利标题 ：
一种HDI板的镀铜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922069048.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN211546699U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
吴民
申请人 ：
杭州天锋电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市桐庐县旧县街道工业功能区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922069048.9
主分类号 ：
C25D17/02
IPC分类号 ：
C25D17/02 C25D17/00 C25D21/18 C25D7/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/02
镀槽；镀槽的安装
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
