一种SMT元件焊接加强结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种SMT元件焊接加强结构，包括SMT元件、焊盘和PCBA板，所述SMT元件通过焊盘安装在PCBA板上，所述焊盘和PCBA板之间焊接有加强杆，所述加强杆一端焊接有顶帽，所述加强杆一端贯穿PCBA板的固定孔设置，且PCBA板一端安装有挡座，所述挡座外侧通过螺帽进行固定，且螺帽与加强杆一端螺纹连接，所述顶帽通过焊锡丝与焊盘内部焊接，本实用新型SMT元件焊接加强结构，通过焊盘和PCBA板之间焊接有加强杆，且加强杆一端通过挡座外和螺帽与PCBA板固定连接，使得结构稳定性较高，而且便于将SMT元件的焊盘从PCBA板拆卸掉，便于检修回收处理。

基本信息

专利标题：

一种SMT元件焊接加强结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020860380.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-21

授权号：

CN212086622U

授权日：

2020-12-04

发明人：

沈俊峰

申请人：

苏州格律泰新能源有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市相城区太平工业园聚金路

代理机构：

苏州圆融专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

郭珊珊

优先权：

CN202020860380.7

主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K3/34