一种元件无损焊接结构的PCB板

授权

摘要

本实用新型涉及焊接技术领域，具体为一种元件无损焊接结构的PCB板，包括PCB板本体和焊锡棒，所述PCB板本体表面开设有凹槽，所述PCB板本体的外侧卡合有卡块，且卡块的内侧固定连接有橡胶块，所述卡块的底端固定连接在固定板的表面，所述固定板的表面开设有第二滑槽，且第二滑槽的内部固定连接有第二连接杆。本实用新型设置有卡块，拉动底端的卡块，使卡块带动第三滑块在第二滑槽内滑动，松开卡块，第一弹簧的弹力挤压第三滑块向内侧滑动，使第三滑块带动卡块卡合住PCB板本体，使焊接更加方便，通过固定板左侧的连接块内的焊锡棒对PCB板本体的表面进行焊接，将焊锡丝融化的液态锡滴落在凹槽内，使锡与PCB板本体的连接更加稳定不容易脱落。

基本信息

专利标题：

一种元件无损焊接结构的PCB板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021764394.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-21

授权号：

CN213818410U

授权日：

2021-07-27

发明人：

彭超

申请人：

深圳市捷盛德电子科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区浪口工业园57号3层B区304-306

代理机构：

深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘英

优先权：

CN202021764394.5

主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K3/34